品牌元件·達孚制造
安規電容的外層是由環氧樹脂外包封層后,經過280℃高溫燒結而成。造成安規電容環氧樹脂外包封層產生氣泡和氣孔的原因:首先是包封料中的氣體,其次是安規電容芯片內部的氣體。因些,在浸潰包封前,要對環氧樹脂包封材料和安規電容芯片進行真空處理。
由于在安規電容芯片內部和引線焊接處都存有不少氣體,真空處理不好,會在包封材料加熱固化過程中氣體膨脹,使安規電容產生氣泡和氣孔。如果讓安規電容在真空包封后,先在常溫下放置一段時間后用包封料慢慢固化,當包封料達到一定硬度后,再放置烘烤箱中加溫固化,就不易產生氣泡了。