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獨石電容器制作工藝
文章來源:達孚電子科技  人氣:1815  發表時間:2020-02-28

        隨著科技的發展,獨石電容器已被廣泛應用于各類電子產品中。它不僅容量大、體積小、適于低頻,而且容量穩定,能保證振蕩頻率穩定。制作獨石電容器生產流程通常分以下步驟:

獨石電容335

1.配料,將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經過球磨一定時間,形成陶瓷漿料。

2.流延,將陶瓷漿料通過流延機的澆注口,使其涂布在繞行的PET膜上,從而形成一層均勻的漿料薄層,再通過熱風區(將漿料中絕大部分溶劑揮發),經干燥后可得到陶瓷膜片,一般膜片的厚度在10um-30um之間。

3.印刷,按照工藝要求,通過絲網印版將內電極漿料印刷到陶瓷膜片上。

4.疊層,把印刷有內電極的陶瓷膜片按設計的錯位要求,疊壓在一起,使之形成MLCC的巴塊(Bar)。

5.制蓋,制作電容器的上下保護片。疊層時,底和頂面加上陶瓷保護片,以增加機械強度和提高絕緣性能。

6.層壓,疊層好的巴塊(Bar),用層壓袋將巴塊(Bar)裝好,抽真空包封后,用等靜壓方式加壓使巴塊(Bar)中的層與層之間結合更加緊密,嚴實。

7.切割,層壓好的巴塊(Bar)切割成獨立的電容器生坯。

8.排膠,將電容器生坯放置在承燒板上,按一定的溫度曲線(高溫度一般在400度℃左右),經高溫烘烤,去除芯片中的粘合劑等有機物質。排膠作用:1)排除芯片中的粘合劑有機物質,以避免燒成時有機物質的快速揮發造成產品分層與開裂,以保證燒出具有所需形狀的完好的瓷件。2)消除粘合劑在燒成時的還原作用。

9.燒結,排膠完成的芯片進行高溫處理,一般燒結溫度在1140℃~1340℃之間,使其成為具有高機械強度,優良的電氣性能的陶瓷體的工藝過程。

10.倒角,燒結成瓷的電容器與水和磨介裝在倒角罐,通過球磨、行星磨等方式運動,使之形成光潔的表面,以保證產品的內電極充分暴露,保證內外電極的連接。

11.端接,將端漿涂覆在經倒角處理的芯片外露內部電極的兩端上,將同側內部電極連接起來,形成外部電極。

12.燒端,端接后產品經過低溫燒結后才能確保內外電極的連接。并使端頭與瓷體具有一定的結合強度。

13.端頭處理,表面處理過程是一種電沉積過程,它是指電解液中的金屬離子(或絡合離子)在直流電作用下,在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程。電容一般是在端頭([**]g端頭或Cu端頭)上鍍一層鎳后,再鍍層錫。

14.外觀挑選,借助放大鏡或顯微鏡將具有表面缺陷的產品挑選出來。

15.測試,對電容產品電性能方面進行選別:容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓進行100%測量分檔,把不良品剔除。

16.編帶,將電容按照尺寸大小及數量要求包裝在紙帶或塑料袋內。


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