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       隨著科技進步的發展，電子元件的重要性也非常重要，我們在選擇薄膜電容器的時候一定要有品質保障的，下面由達孚小編為您講解薄膜電容器的制作流程。

薄膜電容器其制法通常是將鋁等金屬箔當成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制成。但是另外薄膜電容器又有一種制造法，叫做金屬化薄膜，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。如此可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型，容量大的電容器。它的制作流程分別如下：

1.切膜:

將金屬箔依產品設計的容量，用切膜機裁切成所需之設計寬度。要求裁切時沒有毛刺，外觀無臟污和起皺。

2.卷繞:

按工藝之要求,選擇針芯和金屬膜,用卷繞機卷繞成芯子。要求薄膜電容容量符合設計要求，芯子端面平整燒膜干凈張力適中，薄膜不能劃傷。

3.熱壓:

按工藝的要求，在熱壓機上選擇適當的熱壓參數(壓力,溫度,時間)，將芯子壓扁成型。要求芯子在輕微施加外力時不能松動，薄膜不能分層。

4.編帶:

根據工藝的要求,選擇合適的膠紙,將芯子編成卷狀。要求膠紙粘性良好，膠紙不能蓋住芯子端面。

5.噴金:

在芯子的兩個端面噴上金屬層。按工藝的要求,選擇噴金距離,氣壓，走絲速度。要求噴金厚度和附著力附合要求。

6.滾邊:

噴金后將編帶拆開,用滾筒機將噴金后的殘余邊和芯子表面所粘附的多余金屬粉塵去除。滾邊時間和速度參考工藝要求。要求芯子端面無多余金屬邊，表面無金屬粉塵。

7.真空干燥:

依產品要求而定，干燥箱選擇合格的溫度,壓力,和時間,以提高薄膜電容產品的電性能。要求保證機器所設參數的準確性。

8.賦能:

依薄膜電容產品特性而定，選擇合適的遞增電壓，提高薄膜電容產品電性能。要求電壓設置準確。

9.焊合：

將引腳焊合在芯子上。要求線徑和長度正確,位置適中,焊合電流正確，

不能燙到金屬膜，焊點光滑，沒有毛刺，無虛焊。

10.插件:

將芯子插入塑膠殼中。要求芯子居予外殼中間，且固定

11.灌封：

將灌封料灌封于塑膠殼內。要求灌封料配比正確,攪拌均勻，引出端及殼面不能有樹脂,脂面無氣泡.尺寸準確。

12.印字：

將相關信息印在物料表面。要求薄膜電容標識正確,絲印清晰，居中，不易脫落。

13.出貨檢驗：

性能抽檢(容量,損耗,耐壓,絕緣電阻)外觀要膠殼光滑,無劃傷，毛刺，樹脂等不好現象。標識清晰正確,油墨均勻，無斷線，殘缺等不好現象,位置居;中，無明顯偏移絲印不易脫落，薄膜電容尺寸附合檢驗文件要求。